特許

J-GLOBAL ID：200903094394346411

樹脂封止成形用金型装置および樹脂封止成形用金型装置の検査方法

発明者： 酒井 正人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (4件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-142007
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319226
出願日： 2005年05月16日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】 基板の厚みにバラツキがあった場合でも、型締め時に基板を良好かつ確実に位置決め支持でき、バリを生じたり、基板にクラックを生じたりすることがなく、型締め動作を安定して実施できる樹脂封止成形用金型装置などを提供する。【解決手段】 下型3に、ホルダベース16内で昇降自在に摺動して基板7が載置される下可動部18、19を設け、この下可動部18、19とホルダベース16の底部との間にくさび型部材17A、17Bを配設し、エアシリンダなどにより、くさび型部材17Aを所定方向に移動させるように駆動してホルダベース16により下可動部18、19を一体的に支持させる金型に、基板厚みを測定するユニット30および厚みが既知である検査用板体を使用してくさび型部材17Aの位置をゲージセンサーなどで位置が測定できる駆動装置32を有して、金型クランプ時のくさび位置を正確に判断し、安定したものづくりを提供する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

下型と、この下型に対向して開閉自在に配置され、閉鎖時に封止用樹脂が導入される凹部空間が形成された上型とを備えて、基板に搭載した電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形用金型装置であって、 前記下型に、 所定位置に配置されるホルダベースと、このホルダベース内で昇降自在に摺動する状態で配設されて基板が載置される下可動部と、前記ホルダベース内でこのホルダベースの底部と前記下可動部との間に介装されて、傾斜面同士が摺接する姿勢で対となって配設されたくさび型部材と、一方のくさび型部材を他方のくさび型部材に対してこれらの傾斜面同士を摺接させながら所定方向に移動させるように駆動して、これらのくさび型部材の実質的な高さ方向の厚みを増加させることで、これらの対となったくさび型部材を介してホルダベースにより下可動部を一体的に支持させ、かつ下可動部により基板を支持させる駆動手段と、基板の厚みを測定する基板厚み測定手段と、前記駆動手段により移動される方向に対するくさび型部材の位置を検出する位置検知手段とを備えたことを特徴とする樹脂封止成形用金型装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

FI (4件)：

H01L21/56 T ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

Fターム (26件)：

4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202AM33 ,  4F202AP06 ,  4F202AP11 ,  4F202CA12 ,  4F202CB12 ,  4F202CQ10 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206AM33 ,  4F206AP064 ,  4F206AP11 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JF05 ,  4F206JM02 ,  4F206JM04 ,  4F206JP13 ,  4F206JQ90 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DB01 ,  5F061GA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113695   出願人：トーワ株式会社
• 電子部品の樹脂封止成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-106052   出願人：TOWA株式会社