特許

J-GLOBAL ID：200903094409252982

プリント配線基板,BGA型LSIパッケージ及び電子装置

発明者： 長谷川 貴彦
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308339
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150120
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 同じ機能を有すると共にサイズが互いに異なる2種類のBGA型LSIパッケージを択一的に実装するのに好適なプリント配線基板を提供する。【解決手段】 同機能で異サイズのBGA型LSIパッケージを択一的に実装するプリント配線基板2は、パッケージ側の電極に半田ボールを介して接続されるランド4として、○印中に1〜5,9,13 の番号が付されたランドであって両方のパッケージに共通して接続される共通ランドと、○印中に6〜8,10〜12,14〜16の番号が付されたランドであって小さい方のパッケージだけに接続される第1専用ランドと、○印中に6'〜8',10'〜12',14'〜16'の番号が付されたランドであって大きい方のパッケージだけに接続される第2専用ランドとを備え、第2専用ランドは第1専用ランドよりも外側に配置されていると共に、第1及び第2専用ランドは、同じ役割の電極に接続されるもの同士が配線パターンPで接続されている。

請求項（抜粋）：

同じ機能を有すると共にサイズが互いに異なる2種類のBGA型LSIパッケージのうちの何れか一方を、択一的に実装するためのプリント配線基板であって、当該プリント配線基板上には、前記BGA型LSIパッケージの一方面に2次元的に配設された電極に、半田ボールを介して接続されるランドとして、前記2種類のBGA型LSIパッケージに共通して接続される共通ランドと、前記2種類のBGA型LSIパッケージのうち、サイズが小さい方のBGA型LSIパッケージのみに接続される第1の専用ランドと、前記2種類のBGA型LSIパッケージのうち、サイズが大きい方のBGA型LSIパッケージのみに接続される第2の専用ランドと、が設けられていると共に、前記第2の専用ランドの少なくとも1つ以上は、前記第1の専用ランドよりも外側に配置されており、更に、前記第1の専用ランドと前記第2の専用ランドとは、前記2種類のBGA型LSIパッケージに夫々設けられた電極のうちで同じ役割の電極に接続されるもの同士が、当該プリント配線基板の配線パターンにより電気的に接続されていること、を特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/34 501

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H05K 3/34 501 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-284938   出願人：日新電機株式会社