特許

J-GLOBAL ID：200903094417089730

傾斜式液切り装置

発明者： 下田 亨志 ,  田内 仁
出願人/特許権者： 住友精密工業株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-375978
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184832
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 基板の傾斜によって基板上から処理液を排除する傾斜式液切り装置において、処理液の粘度が高い場合にも、基板の傾斜角度を大きくすることなく、基板上から処理液を効率的に排除する。【解決手段】 搬送ローラ41上の基板10を搬送方向側方へ傾斜させる液切り装置本体42の一側部上に液切り促進手段43を設ける。液切り促進手段43は、基板10の搬送方向に所定間隔で配列された多数本の接触部材43aを有し、基板10が側方へ所定角度で傾斜したときに、基板10の傾斜方向下流側の側縁部に滞留する処理液に多数本の接触部材43aを接触させることにより、側縁部から処理液を排除する。

請求項（抜粋）：

基板を水平方向へ搬送しながらその基板の表面に処理液を供給して、その表面を処理する搬送式の基板処理ライン内に配置されて、基板を傾斜させることにより、基板上から処理液を排除する液切り装置本体と、基板の傾斜方向下流側に配置され、基板の傾斜に伴って傾斜方向下流側へ流動して滞留した基板上の処理液に接触するように、基板の側縁部に全長にわたって所定間隔で当接又は接近する多数の液接触部材により、基板上からの処理液の排除を促進する液切り促進手段とを具備することを特徴とする傾斜式液切り装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B08B 13/00 ,  B65G 49/06 ,  H01L 21/306

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  B08B 13/00 ,  B65G 49/06 Z ,  H01L 21/306 J

Fターム (18件)：

3B116AA02 ,  3B116AB14 ,  3B116AB42 ,  3B116BA01 ,  3B116BA22 ,  3B116CC03 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA18 ,  5F031GA53 ,  5F031HA73 ,  5F031LA11 ,  5F031MA03 ,  5F031MA24 ,  5F043AA24 ,  5F043AA40 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エッチング処理装置および処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-326060   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
• 基板姿勢変更装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-363888   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• ウェットエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-197466   出願人：株式会社東芝