特許
J-GLOBAL ID：200903094478094299

異方導電性接着剤及び回路板

発明者：
渡辺 伊津夫

渡辺 伊津夫 について

, 
福嶋 直樹

福嶋 直樹 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397176
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197033
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 金属粒子が配合された異方導電性接着剤の金属粒子の凝集、ばらつきがなく、狭ピッチ化に対応できる異方導電性接着剤及びそれを用いた回路板を提供する。【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い、該金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子であり、該金属粒子が0.2〜20体積%分散された異方導電性接着剤。
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い、該金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子であり、該金属粒子が0.2〜20体積%分散されていることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (9件)：
H01B 1/22 ,  B22F 9/28 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (9件)：
H01B 1/22 D ,  B22F 9/28 Z ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/32 B
Fターム (49件)：
4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040HA066 ,  4J040HC01 ,  4J040HC12 ,  4J040HC15 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040HD39 ,  4J040JA09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4K017AA03 ,  4K017BA03 ,  4K017CA01 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EK03 ,  5E085BB08 ,  5E085BB27 ,  5E085CC03 ,  5E085DD06 ,  5E085EE34 ,  5E085JJ38 ,  5E085JJ50 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344CD04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16 ,  5E344EE21 ,  5F044LL09 ,  5F044NN19 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DE10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM