特許

J-GLOBAL ID：200903094482743609

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 坂本 憲彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-222620
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052950
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 外部電極形成時等に熱が加えられたとしても、セラミック焼結体におけるクラックが生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 セラミック焼結体1内に内部電極3〜8が配置されており、セラミック焼結体2の外表面に外部電極9,10が形成されており、内部電極3〜8のセラミック焼結体外表面に引き出されている部分において、内部電極露出面積に占める空孔の割合が30%以下とされている、積層セラミック電子部品。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に配置されており、該セラミック焼結体の外表面に引き出された複数の内部電極と、前記セラミック焼結体の外表面に形成されており、いずれかの内部電極に電気的に接続されている外部電極とを備え、前記内部電極のセラミック焼結体外表面に引き出されている部分において、各内部電極露出面積に占める該内部電極露出部分中の空孔の割合が30%以下とされていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

FI (5件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (39件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AD03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC38 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE42 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG52 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL35 ,  5E082MM24 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミツクコンデンサー電極用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218614   出願人：第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-188132   出願人：太陽誘電株式会社