特許

J-GLOBAL ID：200903094483927215

半導体チップの実装基板、半導体装置、半導体チップの実装基板の製造方法

発明者： 戸村 善広 ,  吉川 則之 ,  西川 英信 ,  冨田 佳宏 ,  山田 徹 ,  小松 直樹 ,  樋口 貴之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-085587
公開番号（公開出願番号）：特開2005-276950
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】 放熱特性に優れ、小型、薄型化可能な半導体チップの実装基板およびそれを用いたと半導体装置および半導体チップの実装基板の製造方法等を提供する。 【解決手段】 基板11と、基板11の一方の主面上に設けられた、半導体チップ1と電気的に接続するための基板配線電極10と、基板11内に少なくともその一部が埋め込まれた、基板配線電極10の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体6とを備えた、半導体チップの実装基板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板の一方の主面上に設けられた、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極と、 前記基板内に少なくともその一部が埋め込まれた、前記基板配線電極の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体とを備えた、半導体チップの実装基板。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/12 J ,  H01L23/12 501T

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-164225   出願人：富士通株式会社