特許

J-GLOBAL ID：200903094499980795

光学素子の成形方法及び導光板

発明者： 倉田 俊彦
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-160616
公開番号（公開出願番号）：特開2007-326331
出願日： 2006年06月09日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：

【課題】ヒケを防ぐことができる光学素子の成形方法及び導光板を提供する。【解決手段】金型30及び基板10のうち少なくともいずれか一方を弾性体で形成する。金型30と基板10との間にUV硬化型樹脂20Aを充填し、充填されたUV硬化型樹脂20Aが硬化した後、金型30を離すことによって導光板等の光学素子を製造する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

金型と基板との間に樹脂を充填する工程と、この充填された樹脂が硬化した後、前記金型を離す工程とを備え、 前記金型及び前記基板のうち少なくともいずれか一方が弾性体で形成されていることを特徴とする光学素子の成形方法。

IPC (6件)：

B29C 33/40 ,  B29C 43/36 ,  B29C 39/10 ,  G02F 1/133 ,  G02B 6/13 ,  G02B 6/12

FI (7件)：

B29C33/40 ,  B29C43/36 ,  B29C39/10 ,  G02F1/1333 500 ,  G02F1/13357 ,  G02B6/12 M ,  G02B6/12 N

Fターム (35件)：

2H090JB01 ,  2H091FA23X ,  2H091FA23Z ,  2H091GA01 ,  2H091LA30 ,  2H147BD10 ,  2H147EA14C ,  2H147EA16A ,  2H147EA18C ,  2H147EA19A ,  2H147FD03 ,  2H147FD08 ,  2H147FE02 ,  4F202AA44 ,  4F202AH73 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ05 ,  4F202AJ06 ,  4F202AM34 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CD08 ,  4F202CD30 ,  4F202CM41 ,  4F204AA44 ,  4F204AD04 ,  4F204AD05 ,  4F204AG03 ,  4F204AH73 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB12 ,  4F204EK18 ,  4F204EK24 ,  4F204EK25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光学素子成形方法、光学素子成形用型及び光学素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-288282   出願人：株式会社リコー