特許
J-GLOBAL ID:200903094501888338
金型の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
横沢 志郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-292881
公開番号(公開出願番号):特開2003-103324
出願日: 2001年09月26日
公開日(公表日): 2003年04月08日
要約:
【要約】【課題】 任意形状の冷媒通路が内部に備わった構成の金型を簡単に製造できる方法を提案すること。【解決手段】 金型1における凸型2は、型本体20と、この内部に形成された冷媒通路4を備えている。型本体2は、第1および第2の分割型片21、22を相互に接合することで構成され、各分割型片の接合面21a、22aには、入口側通路部分43および出口側通路部分44に連通する溝45a、45bが形成されている。各溝は各分割型片の表面に切削加工すればよいので、枝分かれ部分や、方向変換部分が簡単に形成できる。第1および第2の分割型片21、22を重ね、所定の押圧力の下で直流電流あるいはパルス電流を所定時間流し、所定の加熱状態にして所定時間放置することで、各接合面が母材強度に匹敵する接合強度で接合され、型本体20の内部で分岐し、向きを変える冷媒通路4が形成される。
請求項(抜粋):
型本体と、この型本体の内部に形成された冷媒通路とを有する金型の製造方法であって、相互に接合することで前記型本体を構成可能な少なくとも第1および第2の分割型片を製造し、前記第1および前記第2の分割型片における少なくとも一方の接合面に、前記冷媒通路を形成するための溝を形成し、前記第1および第2の分割型片を相互に重ね合わせ、この状態で、前記第1および第2の分割型片の接合面を相互に所定の圧力で押し付け、この押し付け状態を保持しながら、前記第1の分割型片および前記第2の分割型片に、直流電流および/またはパルス電流を流して、前記第1および第2の分割型片の前記接合面を仮接合し、仮接合された状態の前記第1の分割型片および前記第2の分割型片を、所定の雰囲気温度で熱処理することを特徴とする金型の製造方法。
IPC (6件):
B21D 37/20
, B21J 13/02
, B23K 11/00 510
, B23K 20/00 310
, B29C 33/04
, B29C 33/38
FI (6件):
B21D 37/20 A
, B21J 13/02 G
, B23K 11/00 510
, B23K 20/00 310 L
, B29C 33/04
, B29C 33/38
Fターム (29件):
4E050JA01
, 4E050JB01
, 4E050JB04
, 4E050JB06
, 4E050JB08
, 4E050JC03
, 4E050JD03
, 4E050JD05
, 4E050JD06
, 4E067BA03
, 4E067DA05
, 4E067DB01
, 4E067DB03
, 4E067DC06
, 4E067EA08
, 4E067EB00
, 4E087AA09
, 4E087CB01
, 4E087EC01
, 4E087ED01
, 4E087ED16
, 4F202AJ02
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD18
, 4F202CD30
, 4F202CN05
, 4F202CN13
, 4F202CN22
引用特許:
審査官引用 (11件)
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特開昭63-040688
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特開平2-011265
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特開平1-169111
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特開昭63-268580
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特開昭63-040688
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特開平2-011265
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特開平1-169111
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特開昭63-268580
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特開昭50-075950
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金型の温調流路の形成方法とその構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-312836
出願人:山川工業株式会社
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特開昭62-127139
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