特許
J-GLOBAL ID：200903094564365360
回路形成方法及び電子回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-187272
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036520
出願日： 1995年07月24日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【目的】 外装ケースや平板などの基材表面に、低コストにて所要の信頼性の高い導体回路パターンを形成する。【構成】 基材5表面に回路パターン1〜4に相当する凹部を設け、その凹部に融点の異なる2種類以上の金属粒子を含有する導体材料を充填した後、金属粒子の一部のみを溶融し、溶融した金属により未溶融の金属粒子と金属結合した導体回路パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
基材表面に回路パターンに相当する凹部を設け、その凹部に融点の異なる2種類以上の金属粒子を含有する導体材料を充填した後、金属粒子の一部のみを溶融し、溶融した金属により未溶融の金属粒子と金属結合した導体回路パターンを形成することを特徴とする回路形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/10
, H05K 1/05
, H05K 1/18
H05K 3/10 E
, H05K 1/05 B
, H05K 1/18 J
