特許
J-GLOBAL ID：200903094573470761
ワイヤボンディング機を用いて半導体相互接続のためのバンプを形成する方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 宍戸 嘉一
, 今城 俊夫
, 小川 信夫
, 村社 厚夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365282
公開番号（公開出願番号）：特開2004-282015
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】 半導体の相互接続用途のバンプを形成する方法及び装置を提供する。【解決手段】 バンプは、(1)バンプ位置においてボールボンディングし、(2)ボールボンドを形成した後に、キャピラリの先端部からワイヤが出ている状態で該キャピラリを所定の高さだけ上昇させ、(3)該バンプがワイヤループのステッチボンドのためのプラットフォームとして用いられるべき場合には、好ましくは該ワイヤループの他端の位置に向かう方向に、該キャピラリを所定の距離だけ横方向に移動させ、(4)さらに該キャピラリを上昇させ、(5)該キャピラリを対角線方向下方にかつ第1の横方向移動と反対の方向に移動させることにより形成される。次に、キャピラリを上昇させ、クランプを閉じ、該ワイヤのピグテールがバンプにおいて切り離されるように該キャピラリを再び上昇させることにより、ワイヤが切断される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ワイヤボンディング機を用いて、半導体電気的相互接続のためのバンプを形成する方法であって、以下の段階:
(1)ワイヤを備えるワイヤボンディング機であってキャピラリを有するワイヤボンディング機を用いて、ボールボンドを第1ボンド位置に形成し、
(2)前記ボールボンドに取り付けられたワイヤが前記キャピラリから繰り出されるように、前記キャピラリを第1の高さだけ上昇させ、
(3)前記キャピラリを横方向に第1の横方向距離だけ第1の方向に移動し、
(4)前記キャピラリを第2の高さだけさらに上昇させ、
(5)前記キャピラリを、下方成分及び前記第1の方向に対してほぼ反対の横方向成分を有する第2の方向に移動させ、
前記移動の少なくとも一部において、前記キャピラリが前記ワイヤを前記バンプと前記キャピラリとの間で挟み付けるようにし、
(6)前記ワイヤを前記バンプから切断する、
各段階を含む、前記方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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