放熱素子とそれを用いた高周波電子回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-377561
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185339
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】大電力送信機などの高周波電子回路基板の信号の高電位側(ホット側)の温度上昇を効果的に下げる手段を提供すること。【解決手段】プリント基板2にコイルL1 ,L2 、コンデンサC1 ,C2 が実装された高周波回路基板の動作中の素子の自己発熱による最も温度上昇の大きい高電位側印刷配線導体3bに一端をはんだ付けし、他端を筐体1にねじ止めするコイル状の放熱素子RCを設けて、高温部分の熱を直接熱伝導により放熱できるようにした。

請求項（抜粋）：

電子回路基板に実装された高周波回路を動作させたとき自己発熱する回路素子の温度上昇による高電位側回路素子接続導体部分の温度を下げる放熱素子であって、熱伝導率の高い線材がつる巻状に巻かれ、一端が前記高電位側回路素子接続導体に直接接続され、他端が前記電子回路基板を収容した金属筐体に直接固定されて、前記高電位側回路素子接続導体の温度上昇による熱が熱伝導により前記金属筐体に移動する熱経路となるように構成されたコイル状の放熱素子。

IPC (3件)：

H04B 1/036 , H04B 1/04 , H05K 7/20

FI (3件)：

H04B 1/036 , H04B 1/04 B , H05K 7/20 F

Fターム (7件)：

5E322AA03 , 5E322AB02 , 5E322FA04 , 5K060AA22 , 5K060BB03 , 5K060HH11 , 5K060JJ03

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭53-106579
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-242674 出願人：シャープ株式会社

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