光半導体装置および光モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：長谷川芳樹 , 塩田辰也 , 寺崎史朗 , 柴田昌聰 , 近藤伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-150932
公開番号（公開出願番号）：特開2005-333029
出願日： 2004年05月20日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】放熱性が向上された光半導体装置および光モジュールを提供する。【解決手段】光半導体装置1は、パッケージ3と、半導体レーザ5と、封入ガス7とを備える。パッケージ3は、キャップ9およびステム11を含んでおり、気密に封止されている。キャップ9は、例えばレンズ9aといった光学窓を有している。半導体レーザ7はステム上に設けられている。また、半導体レーザ7は、上記光学窓に光学的に結合されており、半導体レーザ7の光出射面からの光は、光学窓を介して出力される。封入ガス7が、パッケージ3のキャビティを満たされており、ヘリウムガスを含んでいる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光学窓を有するキャップとステムとを含んでおり気密に封止されたパッケージと、前記光学窓に光学的に結合されており前記ステム上に設けられた半導体レーザと、前記パッケージ内に満たされておりヘリウムガスを含む封入ガスとを備えることを特徴とする光半導体装置。

IPC (1件)：

H01S5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (11件)：

5F173MA02 , 5F173MB01 , 5F173MC04 , 5F173MC12 , 5F173ME03 , 5F173ME12 , 5F173ME22 , 5F173ME25 , 5F173ME33 , 5F173ME56 , 5F173MF39

引用特許：

出願人引用 (1件)

蛍光ランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-159666 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (5件)

特開平4-286179
半導体レ-ザモジュ-ル
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-337943 出願人：住友電気工業株式会社
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-054686 出願人：住友電気工業株式会社

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