特許
J-GLOBAL ID:200903094662237868

電鋳部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松下 義治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-305334
公開番号(公開出願番号):特開2009-127105
出願日: 2007年11月27日
公開日(公表日): 2009年06月11日
要約:
【課題】 表面に凹凸を有する基板上に精度良く、かつ、開口部に残渣を残すことなくフォトレジストを用いた電鋳型を形成し、基板表面の凹凸を忠実に転写することができる電鋳部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 表面に凹凸を有する導電性を有する基板1の表面に、感光波長における吸収係数が大きな第1のフォトレジスト層2を形成し、さらにその上に、吸収係数が小さな第2のフォトレジスト層3を形成し、露光、現像することにより、精度が良く、かつ、開口部に残渣がない電鋳型6を作ることができるので、基板表面形状を忠実に転写した電鋳部品8を提供する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
表面に凹凸を有しかつ電気伝導性を有する基板上に、感光波長における光吸収係数が異なる複数のフォトレジスト層を形成する工程と、 前記複数のフォトレジスト層を露光、現像することによりパターニングする工程と、 パターニングされたフォトレジスト層の開口部に電鋳により金属部を形成する工程と、 前記フォトレジスト層を除去する工程と、 前記金属部を前記基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする電鋳部品の製造方法。
IPC (1件):
C25D 1/00
FI (2件):
C25D1/00 Z ,  C25D1/00 361
引用特許:
出願人引用 (2件)

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