特許

J-GLOBAL ID：200903094674449046

半導体パッケージ

発明者： 新倉 郁生
出願人/特許権者： 銭谷産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-074538
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250979
出願日： 2006年03月17日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】放熱性が良好で、高い生産性を実現した発光ダイオード用パッケージと、このパッケージに発光ダイオードチップを登載した高出力な発光装置を提供する。【解決手段】熱伝導率が高く、熱膨張率がLEDチップ105の熱膨張率に近いセラミック基板102に銅合金材のリードフレーム101を銀ロー103で接合することにより、高い熱伝導と熱応力の少ないパッケージを実現する。また白色樹脂製の反射カップ104による光取り出し効率の向上だけでなく、金属反射板を一体成形した樹脂製反射カップの金属反射板に透明防水性材料による被覆を施す事により、劣化の少ない反射特性を実現する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

放熱体と一体化したリードフレームの周辺に白色樹脂をもちいて、反射カップを形成し た事を特徴とした発光ダイオードパッケージ

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (25件)：

5F041AA33 ,  5F041AA37 ,  5F041AA40 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA19 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LEDアセンブリの正確なアラインメント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-008034   出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー