LEDアセンブリの正確なアラインメント

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：熊倉禎男 , 大塚文昭 , 今城俊夫 , 西島孝喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-008034
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221598
出願日： 2004年01月15日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】 LED(発光ダイオード)の正確な装着方法及びそのLEDアセンブリを提供する。【解決手段】ヒートシンク及びサブマウントを含むLEDアセンブリ。ヒートシンクは、半田可溶性の上部合わせ面を有し、サブマウントは、半田可溶性の下部合わせ面を有する。上部及び下部合わせ面は、実質的に同じ形状及び面積を有する。サブマウントは、ヒートシンクの上に半田付けされる。半田リフローの間に、溶融半田により、サブマウントがヒートシンクの上部合わせ面と位置合せされる。LEDアセンブリは、上部合わせ面を有する基板を更に含むことができ、ヒートシンクは、下部合わせ面を更に含むことができる。上部及び下部合わせ面は、実質的に同じ形状及び面積を有する。ヒートシンクは、基板の上に半田付けされる。半田リフローの間に、溶融半田により、ヒートシンクが基板の上部合わせ面と位置合せされる。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

半田可溶性の上部合わせ面を含むヒートシンクと、該上部合わせ面と実質的に同じ形状及び面積を有する半田可溶性の下部合わせ面を含み、第1の半田により該ヒートシンクの上に結合されたサブマウントと、該サブマウントの上に結合されたLEDダイと、を含むことを特徴とするLEDアセンブリ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (15件)：

5F041AA25 , 5F041AA33 , 5F041AA37 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA03 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA32 , 5F041DA35 , 5F041DC12 , 5F041DC26 , 5F041DC46 , 5F041DC56

引用特許：

審査官引用 (13件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-189213 出願人：オムロン株式会社
特開平4-221865
特開昭54-051477

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