特許
J-GLOBAL ID：200903094712275120
希土類ボンド磁石用組成物、希土類ボンド磁石および希土類ボンド磁石の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205647
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036403
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】潤滑剤を添加することによる機械的強度の減少等が少なく、成形性に優れた希土類ボンド磁石用組成物、希土類ボンド磁石および希土類ボンド磁石の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石は、希土類磁石粉末と、熱可塑性樹脂からなる結合樹脂と、フッ素系樹脂粉末とを含む磁石用組成物とを用い、圧縮成形、押出成形、射出成形により製造される。前記フッ素系樹脂粉末は、主に成形体と金型との滑り性を向上させる機能を有する。希土類ボンド磁石用組成物中のフッ素系樹脂粉末の含有量は熱可塑性樹脂に対し20Vol%以下が好ましく、フッ素系樹脂粉末の粒径は2〜30μmが好ましい。
請求項（抜粋）：
希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂よりなる結合樹脂とを含む希土類ボンド磁石用組成物であって、前記組成物中にフッ素系樹脂粉末を含有することを特徴とする希土類ボンド磁石用組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 1/08 A
, H01F 41/02 G
5E040AA03
, 5E040AA04
, 5E040AA19
, 5E040BB04
, 5E040BB06
, 5E040CA01
, 5E040HB05
, 5E040HB07
, 5E040NN04
, 5E040NN06
, 5E040NN14
, 5E040NN17
, 5E062CD05
, 5E062CE02
, 5E062CE03
, 5E062CE04
, 5E062CF09
