特許
J-GLOBAL ID：200903094749975113
プローブピン
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-057206
公開番号（公開出願番号）：特開2005-249447
出願日： 2004年03月02日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】プローブピンを使用したICソケットにおいて、パッケージ内の回路が低抵抗値の回路や、抵抗値における上限値、下限値の規格幅が小さくなってきている。それにより、検査時の半田ボールとプローブピンの接触抵抗が高精度の検査を行う上で無視できないものとなっている。BGAパッケージにおいて低抵抗値の製品検査を行う際に接触抵抗値を低減させる。【解決手段】筒体の第1の電極と、第1の電極とは絶縁され、筒体の中心に設けられた第2の電極を備え、第1の電極と第2の電極が同時に半田ボール電極に接触するプローブピン。筒体内に第1の電極と、第1の電極とは絶縁された第2の電極を備え、第1の電極と第2の電極が同時に半田ボール電極に接触するプローブピン。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
筒体の第1の電極と、前記第1の電極と絶縁され、筒体の中心に設けられた第2の電極を備え、前記第1の電極及び前記第2の電極が電子部品の外部電極に同時に接触することを特徴とするプローブピン。
IPC (3件)：
G01R1/073
, G01R1/067
, G01R31/26
G01R1/073 A
, G01R1/067 C
, G01R31/26 J
2G003AA07
, 2G003AB01
, 2G003AG01
, 2G003AG03
, 2G003AG12
, 2G003AH05
, 2G011AA04
, 2G011AA16
, 2G011AB01
, 2G011AB03
, 2G011AB04
, 2G011AB06
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF02
