レーザ加工方法およびその装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160909
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343265
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】偏心光学系を回転せしめる回転装置をレーザビームの光路中に移動させ、レーザ加工ヘッド交換などの段取りを行うことなしに、レーザビームのエネルギ分布を微小変化させてレーザ加工を行うようにしたレーザ加工方法およびその装置を提供することにある。【解決手段】レーザ発振器3より出力されたレーザビームLBを反射鏡5で伝搬し、レーザ加工ヘッド7内に備えたレンズなどの集光光学素子9よりワークWへ向けて照射してワークWにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、前記レーザ発振器3と前記集光光学素子9との間のレーザビームLBの経路中に、微小角度に傾斜させた透過光学素子13を備えた光学系用ホルダ15を配置し、この光学系用ホルダ15を任意の回転数で回転させることによりレーザビームモードを微小量変化させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器より出力されたレーザビームを反射鏡で伝搬し、レーザ加工ヘッド内に備えたレンズなどの集光光学素子よりワークへ向けて照射してワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、前記レーザ発振器と前記集光光学素子との間のレーザビームの経路中に、微小角度に傾斜させた透過光学素子を備えた光学系用ホルダを配置し、この光学系用ホルダを任意の回転数で回転させることによりレーザビームモードを微小量変化させると共に、前記透過光学素子を未使用のときには前記レーザビームの経路中より退避せしめることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/06 , H01S 3/00

FI (3件)：

B23K 26/06 E , B23K 26/06 Z , H01S 3/00 B

Fターム (10件)：

4E068CA05 , 4E068CB05 , 4E068CD05 , 4E068CD08 , 4E068CK01 , 5F072KK05 , 5F072KK30 , 5F072MM09 , 5F072MM20 , 5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (1件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-331458 出願人：株式会社ニコン

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