特許
J-GLOBAL ID:200903094778665298
基板の洗浄処理方法並びに洗浄処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
間宮 武雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-190059
公開番号(公開出願番号):特開平8-031788
出願日: 1994年07月19日
公開日(公表日): 1996年02月02日
要約:
【要約】【目的】 処理時間の短縮化及び薬液使用量の低減を図り、基板表面への汚染物質の再付着を無くし、高精度洗浄を可能にする。【構成】 回転する基板Wの表面に薬液供給ノズル18から洗浄用薬液を供給するとともに、基板表面にガス吹付けノズル40から不活性ガスを吹き付けて基板表面上から使用済み薬液を除去する。基板表面への洗浄用薬液の供給と基板表面上からの使用済み薬液の除去とを、基板の回転動作に伴い短時間で連続して繰り返し行なわせる。
請求項(抜粋):
基板の表面に洗浄用薬液を供給して基板表面を洗浄する基板の洗浄処理方法において、基板の表面に不活性ガスを吹き付けて基板表面上から使用済み薬液を除去するようにし、基板表面への洗浄用薬液の供給と基板表面上からの使用済み薬液の除去とを短時間内で連続して行ない、その単位動作を繰り返すことを特徴とする基板の洗浄処理方法。
IPC (5件):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, G03D 5/04
, H01L 21/306
, H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (2件)
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スピン洗浄乾燥方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-119604
出願人:島田理化工業株式会社
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特開平4-287922
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