特許

J-GLOBAL ID：200903094792472010

セラミックス焼結体及びその製造方法

発明者： 山本 洋 ,  三浦 英治 ,  光岡 健 ,  浦島 和浩
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-022544
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292372
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】 熱膨張係数が小さく且つヤング率を密度で除した値が大きいセラミックス焼結体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の焼結体は、コーディエライト90〜99.8体積%とムライト0.2〜10体積%とからなる。両者の含有割合はX線回析法により測定することができ、コーディエライト結晶(110)面のピーク強度とムライト結晶(110)面のピーク強度の比は0.2〜20である。この焼結体は密度が2.48g/cm3以上であり、含有されるコーディエライト結晶の平均粒径が2μm以下、熱膨張係数が-0.2〜0.2ppm/K、且つヤング率を密度で除した値が54.3GPa/g/cm3以上である。また、この焼結体は、Mg、Si、Alの酸化物粉末等をコーディエライトとムライトが上記含有割合からなるように混合し、その後、焼成して製造することができる。

請求項（抜粋）：

コーディエライト及びムライトの含有量の合計を100体積%とした場合に、コーディエライト90〜99.8体積%とムライト0.2〜10体積%とからなり、且つ密度が2.48g/cm3以上であることを特徴とするセラミックス焼結体。

IPC (3件)：

C04B 35/195 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/68 P ,  H01L 21/68 R ,  C04B 35/16 A ,  H01L 21/302 101 G

Fターム (22件)：

4G030AA07 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA18 ,  4G030BA20 ,  4G030BA24 ,  4G030CA01 ,  4G030GA09 ,  4G030HA04 ,  4G030HA18 ,  5F004BB21 ,  5F004BB22 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA39 ,  5F031MA22 ,  5F031PA11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 耐熱衝撃性セラミックスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-206066   出願人：有限会社水野技研
• 緻密質低熱膨張セラミックス及びその製造方法、並びに半導体製造装置用部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-009720   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (2件)

• コーディエライト緻密焼結体及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-279768   出願人：東陶機器株式会社
• 特開平2-208253
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• コーディエライト-ムライト系複合焼結体の微構造と熱膨張