特許

J-GLOBAL ID：200903094827324612

ICチップの接続方法

発明者： 後藤 泰史 ,  塚越 功 ,  松田 和也 ,  小島 実
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314608
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150569
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】生産性に優れた新規なICチップの接続方法を提供すること。【解決手段】接着剤を用いてフェースダウンでICチップを基板上に接続する方法において、ダイシングフィルム上のICウエハをダイシングして個々のICチップに分割する工程、ICチップの素子面に接着剤層を設ける工程、ダイシングフィルムを延伸し個々のICチップ間の間隔を広げる工程、ダイシングフィルム上のICチップをダイシングフィルムから基板上に転写する工程、ICチップをフェースダウンで基板上に接続する工程からなる。

請求項（抜粋）：

接着剤を用いてフェースダウンでICチップを基板上に接続する方法において、ダイシングフィルム上のICウエハをダイシングして個々のICチップに分割する工程、ICチップの素子面に接着剤層を設ける工程、ダイシングフィルムを延伸し個々のICチップ間の間隔を広げる工程、ICチップをフェースダウンで基板上に接続する工程を含むICチップの接続方法。

Fターム (4件)：

5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044NN05 ,  5F044PP15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 異方性導電膜を有する半導体チップの製造方法、およびこの半導体チップの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-011561   出願人：ローム株式会社