特許
J-GLOBAL ID：200903068259766744
異方性導電膜を有する半導体チップの製造方法、およびこの半導体チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011561
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209218
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 いわゆるチップ・オン・ボード方式で半導体チップを回路基板などに実装する場合の作業性を向上させる。【解決手段】 異方性導電膜30を有する半導体チップ10の製造方法において、複数の回路素子41が一体に造り込まれた半導体ウエハ4を作製する工程と、上記ウエハ4表面における各回路素子41の電極パッドにバンプ11を形成する工程と、上記ウエハ4の表面全体に異方性導電膜30を貼付する工程と、上記ウエハ4を各回路素子41毎に分画して半導体チップ10を得る工程と、を含んだ。
請求項（抜粋）：
複数の回路素子が一体に造り込まれた半導体ウエハを作製する工程と、上記ウエハ表面における各回路素子の電極パッドにバンプを形成する工程と、上記ウエハの表面全体に異方性導電膜を貼付する工程と、上記ウエハを各回路素子毎に分画して半導体チップを得る工程と、を含むことを特徴とする、異方性導電膜を有する半導体チップの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
, H05K 13/04
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
, H05K 13/04 B
