特許
J-GLOBAL ID:200903094840563367
プリントインダクタ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-001395
公開番号(公開出願番号):特開平9-190923
出願日: 1996年01月09日
公開日(公表日): 1997年07月22日
要約:
【要約】【課題】 その付近のGNDパターンを大きく分断せず、電源ラインの電流容量も大きいプリント回路素子、特にプリントインダクタを提供する。【解決手段】 第1層の電源ライン上にスパイラルインダクタンスパターン11が設けられ、その中心部の端末は複数のスルーホール12によって第2層の引き出し線14に接続されている。パターン11は、従来例では略正方形のラインで形成されていたが、本発明では電源ラインの方向に長辺を有する略長方形のラインで形成されており、GNDパターン13の分断幅が少ない。また、スパイラルインダクタンスパターン11の電源ライン方向のラインが長く形成されていることから、中央部の端末も直線上に配列された複数のVCCスルーホール12で第2層に設けられた電源ラインと平行な引き出し線14に接続できるので、電源ラインからの電流容量も大きくでき、熱や衝撃による断線も予防できる。
請求項(抜粋):
プリント回路基板上にプリント回路で形成されるプリントインダクタにおいて、前記プリント回路基板の1層に配設された前記プリントインダクタを形成するスパイラル状の回路のラインは、平行する直線状の複数の長辺と該長辺を結ぶ複数の短辺とで構成され、中央部のスパイラル状の回路の端末部は長辺を形成し、前記端末部の長辺と異なる層の略同一位置に形成された引き出し線回路とを接続する複数のスルーホールが設けられていることを特徴とするプリントインダクタ。
IPC (2件):
FI (2件):
H01F 17/00 B
, H05K 1/16 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
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直列結合型LC複合素子とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-302451
出願人:松下電器産業株式会社
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平面型トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-314807
出願人:横河電機株式会社
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高周波用多層薄膜電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-171491
出願人:ティーディーケイ株式会社
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特開平2-256208
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特開平3-234101
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