特許
J-GLOBAL ID:200903094861770281
スパッタリングターゲットとその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-334898
公開番号(公開出願番号):特開2005-097697
出願日: 2003年09月26日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】Mo-W合金系のスパッタリングターゲットにおいて、比較的低温での焼結により高密度化が可能であると共に、それを用いて成膜した合金膜のより一層の低抵抗化を実現した。【解決手段】0.1〜50質量%の範囲のAlを含有し、残部が実質的にMo-W合金からなる組成を有するMo-W-Al材により構成されたスパッタリングターゲット2である。Mo-W合金は、例えば0.1〜70質量%の範囲のWを含有し、残部が実質的にMoからなる組成を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
0.1〜50質量%の範囲のAlを含有し、残部が実質的にMo-W合金からなるMo-W-Al材を具備することを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (4件):
C23C14/34
, B22F3/105
, C22C1/04
, C22C27/04
FI (4件):
C23C14/34 A
, B22F3/105
, C22C1/04 D
, C22C27/04
Fターム (17件):
4K018AA20
, 4K018AA22
, 4K018BA08
, 4K018BA09
, 4K018BB04
, 4K018BC12
, 4K018CA11
, 4K018DA11
, 4K018DA21
, 4K018DA25
, 4K018DA32
, 4K018EA01
, 4K018EA11
, 4K018KA29
, 4K018KA58
, 4K029DC04
, 4K029DC09
引用特許:
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