特許
J-GLOBAL ID：200903094898035140
密封されたセンサハウジングを有する圧力送信機モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
田中 香樹
, 平木 道人
, 田邉 壽二
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-534039
公開番号（公開出願番号）：特表2007-524084
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】システムの漏れ個所の低減と、取り付けボルトの締め付けによる機械的ストレスが測定誤差を大きくするのを防止する。【解決手段】圧力モジュール(200)は圧力センサ(204)から流体隔離部材(206,208)へ延長されている管(210,212)を有するセンサアッセンブリ(202)を含む。圧力センサはモジュールハウジング(214)内の空洞(216)内に収容される。モジュールハウジングは接合部によって流体隔離部材に接合されて空洞内へのプロセス流体の漏れに対する障壁を提供する支持部材(218,220)を含む。モジュールハウジングの底面外側のねじ付きプロセス入口部(230,232)はモジュールハウジング内のプロセス通路(236,238)を通じてプロセス流体を流体隔離部材に接続する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
圧力センサ、流体隔離部材、および前記圧力センサから前記流体隔離部材へ延長されている管を含むセンサアッセンブリと、
前記圧力センサが収容される空洞を形成しており、該空洞へのプロセス流体の漏れに対する障壁を提供するため、接合部によって前記流体隔離部材に接合される支持部材を含むモジュールハウジングと、
前記モジュールハウジングの底部外面に配置されており、プロセス流体を前記モジュールハウジング内のプロセス通路を通じて前記流体隔離部材へ接続するねじ加工されたプロセス入口部とを備えている圧力モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD20
, 2F055EE40
, 2F055FF38
, 2F055FF43
, 2F055GG25
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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