特許
J-GLOBAL ID：200903094915568408
電子部品実装装置における部品搬出方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 脩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-329987
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165456
出願日： 2002年11月13日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】電子部品実装装置において、コンベヤ上の部品載置領域を把握しコンベヤ上の空き領域に不良部品を詰めて載置することにより効率よくコンベヤ上に不良部品を載置し、また部品回収のための生産中断を極力少なく抑えることにより電子部品実装装置の生産効率の低下を防止する。【解決手段】基板の搬送を行う基板搬送装置と、X方向およびY方向の2方向に移動可能に支持されて部品供給装置により供給された部品を採取して基板搬送装置上の基板上に実装する部品移載装置と、不良と判定された部品を搬出するコンベヤを有する部品搬出装置を備えた電子部品実装装置において、コンベヤ上に設定された部品載置領域内であって部品が載置されていない空き領域を把握し、部品移載装置に採取された部品が不良であると判定された場合にこの不良部品の向きと配置場所を考慮して空き領域内に不良部品を詰めて載置する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め支持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、該移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、該部品移載装置に採取された後に不良と判定された部品を搬出するコンベヤを有する部品搬出装置を備えた電子部品実装装置において、
前記コンベヤ上に設定された部品載置領域内であって部品が載置されていない空き領域を把握し、前記部品移載装置に採取された部品が不良であると判定された場合に該不良部品の向きと配置場所を考慮して前記空き領域内に前記不良部品を詰めて載置することを特徴とする電子部品実装装置における部品搬出方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5E313AA04
, 5E313AA11
, 5E313AA18
, 5E313AA23
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD08
, 5E313DD12
, 5E313DD13
, 5E313DD50
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FG01
, 5E313FG10
