特許

J-GLOBAL ID：200903094915883389

発光素子実装用基板、発光素子実装体、セラミックとアルミニウムの接合方法。

発明者： 田中 淳 ,  潮 義弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-045088
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206200
出願日： 2008年02月26日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：

【課題】基板に実装された発光素子からの発光を効率良く照射する。発光素子において発生した熱を効率良く放熱させる。【解決手段】一方の主面に発光素子が実装されるセラミック基板の他方の主面に、アルミニウム体が接合されており、前記アルミニウム体は前記他方の主面と当接し、前記アルミニウム体の当接面が前記他方の主面に応じた形状となっていることを特徴とする発光素子実装用基板を提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方の主面に発光素子が実装されるセラミック基板の他方の主面に、 アルミニウム体が接合されており、 前記アルミニウム体は前記他方の主面と当接し、前記アルミニウム体の当接面が前記他方の主面に応じた形状となっていることを特徴とする発光素子実装用基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-049341   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (3件)

• LED照明装置およびカード型LED照明光源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-088767   出願人：松下電器産業株式会社
• アルミニウム-セラミックス複合基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-308688   出願人：同和鉱業株式会社
• 回路基板と製造方法およびこれを用いたパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-084828   出願人：同和鉱業株式会社