特許

J-GLOBAL ID：200903094960169301

半導体装置および撮像装置

発明者： 奥村 洋一郎 ,  ▲高▼梨 立男
出願人/特許権者： オリンパスイメージング株式会社
代理人 (1件)： 小林 一任
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-166498
公開番号（公開出願番号）：特開2009-005262
出願日： 2007年06月25日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】撮像素子の周辺をシャッタも含めて小型化した半導体装置および撮像装置を提供する。【解決手段】半導体チップからなる撮像素子53と、撮像素子53の前面に配置され、撮像素子53への光を遮断、透過する液晶シャッタ51と、撮像素子53の裏面側に配置され、撮像素子53からの信号を処理する信号処理回路と液晶シャッタ51を駆動する駆動回路を実装した半導体チップからなる回路基板55、57と、撮像素子53および回路基板55、57を積層し、この積層体を載置するインターポーザ58と、この基材58と液晶シャッタを電気的に接続する異方性導電体62と、これらの部材を外気から封止するためのパッケージ61から構成される。 【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

撮像素子である撮像用半導体チップを有する半導体装置において、 複数の半導体が積層され、載置されるための基材と、 上記撮像用半導体チップの光軸前面に配置され、上記撮像用半導体チップへの光を遮断、透過させるシャッタ手段と、 上記撮像用半導体チップと、上記基材との間に配置され、上記撮像用半導体チップからの信号を処理する信号処理用半導体チップと、 上記シャッタ駆動手段を駆動する駆動回路と、 を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H04N 5/335 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225

FI (3件)：

H04N5/335 V ,  H01L27/14 D ,  H04N5/225 D

Fターム (38件)：

4M118AB01 ,  4M118BA06 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA35 ,  4M118HA36 ,  5C024BX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024DX04 ,  5C024DX07 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX26 ,  5C024EX32 ,  5C024GY01 ,  5C024HX01 ,  5C122DA04 ,  5C122EA01 ,  5C122EA03 ,  5C122EA54 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122FC06 ,  5C122FF13 ,  5C122GE11 ,  5C122GE17 ,  5C122GE18 ,  5C122GE20 ,  5C122HB01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭60-77733号公報
  
• シャッタ素子、これを備える撮像装置、シャッタ装置およびカメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-293593   出願人：株式会社ニコン