電子部品製造装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-256918
公開番号（公開出願番号）：特開2002-068470
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】チップ部品の高精度な外観検査、特性検査およびテーピングができ、装置がコンパクトかつ安価な電子部品製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】チップ部品27を吸着し、真空と背圧の切替自在な吸着ノズルを配設した第1テーブル1と、チップ部品27を吸着し、1インデックス毎に所定角度自転する吸着ノズルを配設した第2テーブル2と、第1テーブル1にチップ部品27を供給する供給ユニット3と、第1テーブル1から第2テーブル2へチップ部品27を移載する移替ユニット部8と、第1テーブル1および第2テーブル2の外円周近傍に配設した複数の外観検査ユニット5、6、7と、検査不良および検査良品を分別取出す取出ユニット11、11a、位置決ユニット10およびテーピングユニット12により構成する。

請求項（抜粋）：

真空と背圧の切換自在な吸着ノズルを複数配設し、前記吸着ノズルによりチップ部品の側面を吸着して回転搬送する間欠回転自在な第1テーブルと、真空と背圧とを切替自在で所定角度ずつ自転可能な吸着ノズルを複数配設し、前記自転可能な吸着ノズルにより前記チップ部品の上面を吸着して回転搬送するべく間欠回転自在で、かつ前記第1テーブルから前記チップ部品を移し替え可能なように前記第1テーブルに対し結合した第2テーブルと、前記第1テーブルに前記チップ部品を供給する供給ユニットと、前記第1テーブルおよび前記第2テーブルの外円周近傍であり、前記第1テーブルおよび前記第2テーブルの間欠回転に対応する所定の位置に各々配設した複数の外観検査ユニットより構成された前記チップ部品の全面を外観検査する検査手段と、前記外観検査ユニットで外観検査された前記チップ部品の検査不良品および検査良品を分別取出す取出ユニットとを備えた電子部品製造装置。

IPC (2件)：

B65G 47/86 , G01N 21/84

FI (2件)：

B65G 47/86 G , G01N 21/84 C

Fターム (21件)：

2G051AA73 , 2G051AB20 , 2G051CA04 , 2G051CA07 , 2G051DA02 , 2G051DA08 , 2G051DA09 , 2G051DA13 , 3F072AA14 , 3F072GB07 , 3F072GB10 , 3F072GE02 , 3F072GE03 , 3F072GE05 , 3F072GG03 , 3F072HA03 , 3F072KC01 , 3F072KC05 , 3F072KC07 , 3F072KC10 , 3F072KC12

引用特許：

出願人引用 (5件)

電子部品の搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-329566 出願人：株式会社村田製作所
特開昭62-136281
特公平2-052876

全件表示

審査官引用 (3件)

電子部品の搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-329566 出願人：株式会社村田製作所
特開昭62-136281
特公平2-052876

前のページに戻る