半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-080852
公開番号（公開出願番号）：特開平8-253551
出願日： 1995年03月14日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】本発明は流動性と耐ハンダクラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】本発明はベンゼン核間に極性の少ない炭化水素基を持つ特別のエポキシ樹脂と、特別のノボラック型フェノール樹脂硬化剤と、無機充填剤と、硬化促進剤とからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(a)下記一般式(I)で表されるベンゼン核間に極性の少ない炭化水素基を持つエポキシ樹脂一般式【化1】(式中各R1 は、互いに同一であっても異なっていても良く、炭素数1〜10のアルキル基、置換又は無置換のフェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、アルコキシ基又は、ハロゲン原子であり、各Zは、互いに同一であっても異なっていても良く、炭素数1〜15の2価の炭化水素基であり、かつ各Zは極性基の少い炭化水素基であってそのうち一分子中の少なくとも一つのZは、炭素数5〜15の2価の極性基を有さない炭化水素基であり、Gは、グリシジル基であり、n1 は、平均値で0〜5の数であり、各m1 は、互いに同一であっても異なっていても良く、0〜4の整数である。)(b)下記一般式(II)で表され、かつn2 =1の成分が全体の40重量%以上である3官能性成分を主成分とするノボラック型フェノール樹脂硬化剤一般式(II)【化2】(式中各R2 は、互いに同一であっても異なっていても良く、炭素数1〜10のアルキル基、置換又は無置換のフェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、アルコキシ基又は、ハロゲン原子であり、n2 は平均値で0.5〜2.0の数であり、各m2 は、互いに同一であっても異なっていても良く、0〜4の整数である。)(c)無機充填剤(d)硬化促進剤を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/06 NHJ , C08G 59/62 NJF , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/06 NHJ , C08G 59/62 NJF , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (6件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-090362 出願人：住友ベークライト株式会社
特開昭61-293219
電子部品用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-076882 出願人：大日本インキ化学工業株式会社

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