LEDランプ用パッケージおよび該LEDランプ用パッケージを具備するLEDランプ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-349724
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116817
出願日： 2003年10月08日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】従来の軟質樹脂と硬質樹脂とで二層構造としたLEDランプ用パッケージでは、軟質樹脂と硬質樹脂との間の熱膨張係数の差により剥離を生じて出力損失を生じたり、パッケージ内部の圧力が上昇してLED素子に劣化を生じるなどの問題があった。【解決手段】本発明により、熱膨張係数の大きい緩衝用樹脂5に対して剰余分収納部4dを設けたことで、低温時には収縮により体積が不足する緩衝用樹脂5を剰余分収納部4dから補給してパッケージとの剥離を防止し、高温時には膨張により過剰となった緩衝用樹脂5を剰余分収納部4dに収納してパッケージ内圧の上昇を防止して課題を解決するものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

LED素子をケース底部に配置し、このLED素子を緩衝用樹脂で被覆し、上方を透光性部材で形成したケース蓋部で覆って成るLEDランプ用パッケージにおいて、前記緩衝用樹脂は柔軟で且つ弾力性を有するシリコーン樹脂とし、該シリコーン樹脂はケースの内容積よりも多い体積容量が使用されると共に、前記ケース底部と前記ケース蓋部との少なくとも一方には、ケース底部とケース蓋部とで前記緩衝用樹脂を収納したときに生じる余剰体積分を収納するために、この余剰体積分よりも大きな容積とした余剰分収納部が設けられていることを特徴とするLEDランプ用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (12件)：

5F041AA33 , 5F041AA40 , 5F041AA44 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA74 , 5F041DA77 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

表面実装可能なLEDパッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-303910 出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク

審査官引用 (1件)

発光装置とその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-040712 出願人：日亜化学工業株式会社

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