特許

J-GLOBAL ID：200903095110691382

半導体装置

発明者： 五代儀 靖 ,  小岩 馨 ,  山川 晃司 ,  岩瀬 暢男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348465
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193159
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】本発明は、軟ろうを用いた接続部分の信頼性に優れたBGAパッケージタイプの半導体装置を提供することを目的とする。【構成】軟ろうを用いた接続部を有する半導体装置において、前記軟ろうがPb,Sn,Au,In,Bi,およびGeからなる群より選ばれた少なくとも一つの元素を主成分とし、かつ、ろう付けにおいて施される熱処理温度において溶融しない部材を含有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

軟ろうを用いた接続部を有する半導体装置において、前記軟ろうがPb,Sn,Au,In,Bi,およびGeからなる群より選ばれた少なくとも一つの元素を主成分とし、かつ、ろう付けにおいて施される熱処理温度において溶融しない部材を含有することを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-049655
  
• 特開昭60-180151
  
• 中間基材のボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-013801   出願人：松下電器産業株式会社