特許

J-GLOBAL ID：200903095122879271

部品装着装置

発明者： 宗實 孝 ,  中井 伸弘 ,  光嶋 隆敏 ,  田仲 邦男 ,  古田 昇
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345787
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168577
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明は小型で省スペースを図ることができる部品装着装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】 電子部品を装着する回路基板2を保持してY方向に摺動する基板保持部1に隣接して第一基板搬送部4を配置し、この第一基板搬送部4の両側近傍にそれぞれ第一テーピング部品供給部6と第二テーピング部品供給部7を配置し、電子部品の取り出しと装着を行なう複数の吸着ノズル10を有するとともに第一テーピング部品供給部6と基板保持部1の間をX方向に摺動する第一ヘッド部9と、電子部品の取り出しと装着を行なう複数の吸着ノズル12を有するとともに第二テーピング部品供給部7と基板保持部1の間をX方向に摺動する第二ヘッド部11を設けた。

請求項（抜粋）：

電子部品を装着する回路基板を保持して支持台上に設けられこの支持台上で第一の方向に摺動する基板保持部と、この第一の方向と直交する第二の方向に形成された基板搬送路に沿って上記基板保持部に隣接して配置した第一基板搬送部と、上記基板保持部を間に挟んで第一基板搬送部に対向するように配置した第二基板搬送部と、第一基板搬送部の近傍に配置され電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部および基板保持部の上方に配置されて部品供給部と基板保持部の間を第二の方向に摺動するとともに部品供給部から電子部品を取り出して回路基板に装着する複数個の吸着ノズルを第二の方向に直線上に配置したヘッド部からなる部品装着装置。

Fターム (5件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD31 ,  5E313EE22 ,  5E313EE24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品実装順序決定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-235069   出願人：東芝メカトロニクス株式会社
• 表面実装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-224867   出願人：ヤマハ発動機株式会社