特許

J-GLOBAL ID：200903095139519317

半導体装置の製造装置及び製造方法

発明者： 宮城 聡 ,  斉藤 隆幸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 児玉 俊英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187351
公開番号（公開出願番号）：特開2002-008967
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 維持管理が容易な半導体装置の製造装置を得る。【解決手段】 円板状のホットプレート22を筒状のホットプレートカバー23が覆っている。ホットプレート22上に置かれ加熱されるウェハWからの昇華物は、ホットプレートカバー23の内側に介挿された遮蔽部材26により遮蔽されるので、ホットプレートカバー23の内側には析出しない。遮蔽部材26を取り外して、洗浄して析出した昇華物を除去して再使用できる。遮蔽部材26は、昇華物の析出状況に応じて洗浄したり、交換したりできるので、維持管理が容易である。また、析出した昇華物がウェハ上に落下して、パターン欠陥を発生させるおそれもない。

請求項（抜粋）：

ホットプレートとこのホットプレートを覆うとともに排気口を有するホットプレートカバーとが設けられレジスト膜が形成された処理対象物を上記ホットプレートに載せて雰囲気ガス中において所定の温度に加熱するベーキングチャンバ、及び上記ホットプレートと上記ホットプレートカバーとの間に介挿され上記ホットプレートカバーを上記処理対象物から遮蔽するものであって上記ベーキングチャンバに挿脱自在に支持される介挿部材を備えた半導体装置の製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/38 511

FI (3件)：

G03F 7/16 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/30 567

Fターム (15件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025FA01 ,  2H025FA12 ,  2H096AA25 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GB03 ,  2H096GB10 ,  2H096HA01 ,  5F046JA09 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ベーク装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-349501   出願人：ソニー株式会社
• 感光性レジスト膜のベーキング方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-060271   出願人：富士通株式会社
• 基板熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-165701   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-216952   出願人：株式会社東芝