特許
J-GLOBAL ID：200903095173800599
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162656
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012773
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッド部を有した樹脂封止型半導体装置では、パッケージクラックが発生していた。【解決手段】 半導体素子8の電極と金属ワイヤー9により電気的に接続された外部端子部10と、半導体素子8、金属ワイヤー9、外部端子部10の外囲領域であって、その一方の面のみを封止した封止樹脂11とより構成され、半導体素子8を搭載するためのダイパッド部自体を削除しているので、ダイパッド部の熱膨張による応力の発生はなくなり、パッケージクラックの発生を防止することができる。また外部端子部10は、フラット形状をなしているので、表面実装タイプの半導体装置として、優れた端子形状を有しているとともに、半導体素子8はその裏面が外部に露出しているので、放熱性も向上するものである。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子の近傍に配置された端子部と、前記半導体素子と前記端子部とを接続したワイヤーと、前記ワイヤーを含む前記半導体素子および前記端子部の表面領域を封止した樹脂とよりなり、前記半導体素子および前記端子部の裏面が前記樹脂より露出してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
H01L 23/30 D
, H01L 21/56 R
, H01L 23/28 A
, H01L 23/50 Y
