ボンディング方法および装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-213922
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064958
出願日： 1996年08月13日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】ギャングボンディングの高信頼度化および高能率化を図る。【解決手段】支持面2aを備えた支持台2と、支持台2とこれに対して相対的に接近離反しかつ加圧面を備えた加圧ヘッド3と、テープキャリア4の位置を認識するリード認識カメラ5と、半導体素子1の位置を認識する素子認識カメラ11と、支持台2の支持面2aと加圧ヘッド3の前記加圧面とを清掃する回転ブラシ6と、ダイシング済みの半導体ウェハ7から半導体素子1を拾い上げて支持台2に移送するピックアップ移送部8と、支持台2を備えた移動ステージ9と、支持台2と加圧ヘッド3とにより半導体素子1とテープキャリア4とを加圧してテープキャリア4に半導体素子1を接続するボンディング部10とからなり、加圧ヘッド3の1回のボンディング動作毎に、支持台2の支持面2aと加圧ヘッド3の前記加圧面との両者の清掃をそれぞれ少なくとも1回行う。

請求項（抜粋）：

支持台とこれに対して相対的に接近離反する加圧ヘッドとにより半導体素子と素子搭載基板などの素子搭載部材とを加圧して前記素子搭載部材に前記半導体素子を接続する工程、前記支持台の支持面を清掃する工程、前記加圧ヘッドの加圧面を清掃する工程を含み、前記加圧ヘッドの1回のボンディング動作毎に、前記支持台の支持面と前記加圧ヘッドの加圧面との両者をそれぞれ少なくとも1回清掃することを特徴とするボンディング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/603

FI (4件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 311 R , H01L 21/603 B , H01L 21/603 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

IC実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335041 出願人：松下電器産業株式会社
インナーリードボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-293409 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開平4-324650

審査官引用 (3件)

IC実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335041 出願人：松下電器産業株式会社
インナーリードボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-293409 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開平4-324650

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