特許
J-GLOBAL ID：200903095203553931
マグネトロンスパッタリング用Tiターゲット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334784
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176843
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 長期に亘ってパーティクルの少ない成膜形成が可能なマグネトロンスパッタリング用Tiターゲットを提供する。【解決手段】 (1)Tiターゲットのスパッタ面の非エロージョン部にブラスト材粒子を楔状にブラスト材粒子の頭が露出するように打ち込んだ状態の膜を形成したマグネトロンスパッタリング用Tiターゲット。(2)Tiターゲットのスパッタ面の非エロージョン部およびバッキングプレートのスパッタ面側にブラスト材粒子を楔状にブラスト材粒子の頭が露出するように打ち込んだ状態の膜を形成したマグネトロンスパッタリング用Tiターゲット。
請求項（抜粋）：
Tiターゲットのスパッタ面中央部および外周縁部の非エロージョン部にブラスト材粒子が打ち込まれた状態の膜(以下、ブラスト打ち込み膜という)が形成されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング用Tiターゲット。
IPC (3件)：
C23C 14/34
, C23C 14/00
, C23C 14/35
C23C 14/34 A
, C23C 14/00 B
, C23C 14/35 Z
