特許

J-GLOBAL ID：200903095212439300

フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ

発明者： 高橋 秀雄 ,  大野 英二 ,  鈴木 祥生
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-085189
公開番号（公開出願番号）：特開2007-262126
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】耐スズメッキ性に優れたフレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張り積層板およびリードフレーム固定テープを提供すること。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)熱可塑性樹脂、(C)無機質充填剤および(D)一般式(I)で表されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とするフレキシブル印刷回路用接着剤組成物。【化1】(上記式中、R1は水素または炭素数1〜20のアルキル基、R2は水素、ビニル基または炭素数1〜5のアルキル基を表す。R3、R4、R5およびR6はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数1〜10の飽和炭化水素基を表す。X1およびX2はそれぞれ同じでも異なってもよく、水素、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基または炭素数1〜3のアルキル基を表す。pおよびqは1〜10の整数、lは1〜3の整数、rは1〜5の整数を表す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)熱可塑性樹脂、(C)無機質充填剤および(D)一般式(I)で表されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とするフレキシブル印刷回路用接着剤組成物。

IPC (11件)：

C09J 163/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 109/02 ,  C09J 167/00 ,  C09J 7/02 ,  B32B 27/38 ,  B32B 15/08 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/38

FI (11件)：

C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J109/02 ,  C09J167/00 ,  C09J7/02 Z ,  B32B27/38 ,  B32B15/08 J ,  H01L23/50 Y ,  H05K3/38 E

Fターム (72件)：

4F100AA00A ,  4F100AA20A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AH06A ,  4F100AH07A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK27A ,  4F100AK29A ,  4F100AK41A ,  4F100AK53A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100AL06A ,  4F100AN01A ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100CA23A ,  4F100CB00A ,  4F100DD07C ,  4F100DE01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB16A ,  4F100JG04B ,  4F100JJ03 ,  4F100JL11 ,  4F100JL14B ,  4F100JL14C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040DF081 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040GA07 ,  4J040HA30 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343BB34 ,  5E343CC03 ,  5E343CC04 ,  5E343CC08 ,  5E343DD22 ,  5E343GG11 ,  5F067CC03 ,  5F067CC07

引用特許：

出願人引用 (3件)

• カバーレイフィルム及び接着剤シートならびにフレキシブル印刷回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-220903   出願人：東レ株式会社
• 内層回路用プリプレグ、内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-121389   出願人：松下電工株式会社
• ボンディングシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-114485   出願人：信越化学工業株式会社