特許
J-GLOBAL ID：200903095221543919
固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子の構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240207
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092694
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 ノイズフィルタ回路等を構成する固体電解コンデンサとインダクタコイルとを、一つの部品に、大型化を招来することなく一体化する。【手段】 固体電解コンデンサ用のコンデンサ素子1と、このコンデンサ素子の陽極ワイヤ3に接続した陽極リード端子5と、前記コンデンサ素子のチップ片2に接続した陰極リード端子6と、これらをパッケージするモールド部12とから成り、前記陽極リード端子のうちモールド部内の部分に、基板9aの表面にコイルパターン9bを形成したインダクタコイル9を、そのコイルパターン9bの一端が陽極リード端子に接続するように搭載し、前記両リード端子とは別体の補助リード端子10を設けて、これに前記インダクタコイルにおけるコイルパターン9bの他端を前記モールド部内において電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
チップ片及びこのチップ片から突出する陽極ワイヤを有する固体電解コンデンサ用のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子における陽極ワイヤに電気的に接続した陽極リード端子と、前記コンデンサ素子におけるチップ片に電気的に接続した陰極リード端子と、前記コンデンサ素子の全体及び前記両リード端子の一部をパッケージする合成樹脂製モールド部とから成り、前記陽極リード端子のうち前記モールド部内の部分に、基板の表面に渦巻き状のコイルパターンを形成して成るインダクタコイルを、そのコイルパターンの一端が陽極リード端子に対して電気的に接続するように搭載し、更に、前記両リード端子とは別体の補助リード端子を、当該補助リード端子と前記インダクタコイルにおけるコイルパターンの他端とを前記モールド部内において電気的に接続するように設けたことを特徴とする固体電解コンデンサとインダクタコイルとの複合素子の構造。
IPC (3件)：
H01G 4/40
, H01F 27/00
, H01G 9/28
H01G 4/40 321 A
, H01F 15/00 D
, H01G 9/00 531
