特許
J-GLOBAL ID:200903095252990905
リード線の接続構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田澤 博昭 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-220850
公開番号(公開出願番号):特開平9-063658
出願日: 1995年08月29日
公開日(公表日): 1997年03月07日
要約:
【要約】【課題】 電線の導体端に対して回路素子のリード線端を簡単な作業にて、十分な強度を得ながら、確実に接続できる。【解決手段】 電線3の導体4の先端部に形成された導体折曲部7に、これに交差するように回路素子1のリード線2が当接されて、スポット溶接されている。
請求項(抜粋):
電線の導体の先端部に形成された導体折曲部と、この導体折曲部に交差して当接させた回路素子のリード線端部とを備え、その当接部において上記導体折曲部と上記リード線端部とをスポット溶接したことを特徴とするリード線の接続構造。
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
特開昭54-011487
-
特開昭52-065884
-
プリント配線板への端子の接続法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-187268
出願人:松下電工株式会社
前のページに戻る