特許
J-GLOBAL ID：200903095284753476

半導体装置およびその製造方法

発明者：
春日 孝弘

春日 孝弘 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

, 
日立北海セミコンダクタ株式会社

日立北海セミコンダクタ株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106702
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305267
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の歩留りの向上を図る。【解決手段】 半導体チップが搭載されたタブと、前記半導体チップを樹脂封止する本体封止部3bとこれの周縁部に形成された周縁封止部3cとからなる封止部3と、封止部3の裏面の周縁部に並んで被接続面を露出して配置された複数のリード1aと、前記タブを支持するタブ吊りリード1eとからなり、複数のリード1aのうち、本体封止部3bの角部に配置されたタブ吊りリード1eが幅広に形成され、かつタブ吊りリード1eの側面が、この側面に対向する隣のリード1aの側面と平行になるように形成され、その結果、本体封止部3bの角部において、その両側の辺にまたがるようなコーナエッジ部に配置される樹脂の周縁封止部3cが形成されなくなり、したがって、本体封止部3bの角部近傍に配置される周縁封止部3cの強度を高めてQFN5の歩留り向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載されたチップ搭載部と、前記半導体チップを樹脂封止する本体封止部と、前記本体封止部と一体でこれの周縁部に形成された周縁封止部とを有する封止部と、前記チップ搭載部の周囲に配置され、前記封止部の半導体装置実装側の面に露出する複数のリードと、前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを接続する導通部材とを有し、前記本体封止部の角部に前記複数のリードの何れかのみを配置し、前記角部には前記周縁封止部が配置されていないことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
H01L 23/28 A ,  H01L 21/56 D ,  H01L 23/50 K
Fターム (14件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DA10 ,  4M109FA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061EA13 ,  5F067AA07 ,  5F067BD05 ,  5F067DB01
引用特許：
審査官引用 (1件)

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