スパッタ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032061
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230646
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】この発明は、基板への成膜を効率よく行うことができるようにしたスパッタ装置を提供することを目的とする。【構成】内部が減圧される容器本体11と、この容器本体内に基板26と離間対向して設けられたタ-ゲット15と、このタ-ゲットの表面側に空間部21を区画形成するとともに上記基板と対向する部位に開口部20が形成された容器状のアノ-ド19と、このアノ-ドと上記タ-ゲットとに電圧を印加することでこれらの間の上記空間部に放電を発生させる直流電源24と、上記空間部内に設けられこの空間部に磁界を発生させる永久磁石22とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内部が減圧される容器本体と、この容器本体内に基板と離間対向して設けられたタ-ゲットと、このタ-ゲットの表面側に空間部を区画形成するとともに上記基板と対向する部位に開口部が形成された容器状のアノ-ドと、このアノ-ドと上記タ-ゲットとに電圧を印加することでこれらの間の上記空間部に放電を発生させる給電手段と、上記空間部内に設けられこの空間部に磁界を発生させる磁石とを具備したことを特徴とするスパッタ装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-054078
特開平3-097846
特公昭63-047785

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