特許

J-GLOBAL ID：200903095292125921

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 堀田 康之 ,  内田 健 ,  松本 一高
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109884
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316269
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】 耐リフロークラック性、耐湿信頼性および成形性に優れたエポキシ樹脂組成物およびこのような樹脂組成物で樹脂封止された樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、(b)フェノール樹脂と、(c)トリス(2,6-ジメトキシフェニル)ホスフィンと、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロウンデセン-7およびトリフェニルホスフィンのうち少なくとも一方とを含む硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)下記一般式(1)【化1】(Rは水素原子またはメチル基を示す。R1 〜R8 はそれぞれ水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基、クロル原子およびブロム原子からなる群より選ばれる基を示し、同一でも異なっていてもよい。nは0〜5の整数を示す。)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、(b)フェノール樹脂成分と、(c)トリス(2,6-ジメトキシフェニル)ホスフィンと、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロウンデセン-7およびトリフェニルホスフィンのうち少なくとも一方とを含む硬化促進剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-239718
  
• 特開平3-020326
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121454   出願人：日東電工株式会社