部品実装装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松村修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-090130
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277212
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】部品実装空間内を清浄に維持しながら部品を電子回路基板上に実装できる部品実装方法及び部品実装装置を得ること。【解決手段】本発明の部品実装装置1Aは、カバー10で覆われた部品実装空間2の部品供給開口部14の面積をフラップカバー33で狭くし、基板搬入開口部15A及び基板搬出開口部15Bも固定板34と閉鎖板35とで随時狭くした構造とし、上方の空気供給手段30からクリーンな空気を吸気して部品実装空間2内の気圧を外気の大気圧より高めた状態で部品カセット20からの部品を基板搬送コンベア7で搬入されている電子回路基板B上に実装できるように構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：