特許
J-GLOBAL ID：200903047495614877
部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-071184
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273140
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 温度変化による作動機構部の伸縮に起因する誤差を抑制し、煩雑なキャリブレーション動作を頻繁に行うことなく実装の高精度化を実現する。【解決手段】 部品2を供給する部品供給部4と、実装対象物である基板3を位置決めするXYテーブル15と、部品供給部4から受け取った部品2を基板3に実装する実装ヘッド13やそれを移動させるXテーブル14などの実装手段とを備えた部品実装装置1において、部品供給手段4とXYテーブル15と実装ヘッド13とそれを移動させるXテーブル14などの実装手段の作動機構部が配設された空間をカバー22、23で覆って閉空間24に構成し、この閉空間24の温度を制御する空調手段26を設けた。また、空調手段26は閉空間24の湿度も制御し、静電吸着による影響も無くした。
請求項（抜粋）：
部品供給手段と、実装対象物を位置決めする位置決め手段と、部品供給手段から受け取った部品を実装対象物に実装する実装手段とを備えた部品実装装置において、部品供給手段と位置決め手段と実装手段の作動機構部が配設された空間を閉空間に構成し、この閉空間の温度を制御する温度制御手段を設けたことを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
H01L 21/52 F
, H01L 21/60 311 T
5F044PP15
, 5F047FA12
, 5F047FA15
, 5F047FA61
, 5F047FA65
, 5F047FA81
