ボンディングツール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：仁科勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124383
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315708
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ボンディングツールの先端面に、微小異物の逃げ場を設けることにより、ボンディングツールの先端面に微小異物が付着した場合にもボンディングへの悪影響が出ないものとする。【解決手段】本発明は、次の手段を有する。第1に、先端面にチップの吸着口を有するボンディングツールと、チップを吸着したボンディングツールを基板に押圧するための加圧手段と、ボンディングツールに水平方向の振動を与えるための超音波発生手段とを有するボンディング装置とする。第2に、チップに基板への押圧を掛けながら振動を与えてチップを基板にボンディングするボンディング装置とする。第3に、ボンディングツールのチップが当接する先端面に、チップから発生する微小異物が入り込む微細溝を形成する。

請求項（抜粋）：

先端面にチップの吸着口を有するボンディングツールと、チップを吸着したボンディングツールを基板に押圧するための加圧手段と、ボンディングツールに水平方向の振動を与えるための超音波発生手段とを有し、チップに基板への押圧を掛けながら振動を与えてチップを基板にボンディングするボンディング装置のボンディングツールにおいて、ボンディングツールのチップが当接する先端面に、チップから発生する微小異物が入り込む微細溝を形成したことを特徴とするボンディングツール。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/607

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/607 C

Fターム (1件)：

5F044PP16

引用特許：

審査官引用 (2件)

ボンディング方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-255008 出願人：株式会社東芝
ボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-037468 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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