特許
J-GLOBAL ID:200903095311231959

高周波用結合器およびその設計方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井出 直孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-074558
公開番号(公開出願番号):特開平6-291524
出願日: 1993年03月31日
公開日(公表日): 1994年10月18日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 製作工程を簡単にし、結合特性を設計値にしたがって設定する。【構成】 誘電体基板5上に設けられたコプレーナウェーブガイドの金属パターンで構成される第一の導波路1と、この第一の導波路1の上に設けられた誘電体膜3と、この誘電体膜3の上に設けられた金属パターンと第一の導波路1の接地電位金属パターンとして接地電位電極10との間に形成される第二の導波路2とを備え、第一の導波路1の非接地金属パターンの長手方向中心線と第二の導波路2の非接地金属パターンの長手方向中心線とを互いに平行に設定しておき、二つの中心線間の距離をパラメタとして二つの導波路間の結合度を演算する。【効果】 一つの集積回路内に異なった特性の結合器が必要とされるとき、誘電体膜の厚さまたは材料の変更なしに配線パターンの設計変更だけでこれに対応できる。
請求項(抜粋):
誘電体基板上に設けられた金属パターンで構成される第一の導波路と、この第一の導波路の上に設けられた誘電体膜と、この誘電体膜の上に設けられた金属パターンの少なくとも一部を非接地金属パターンとする第二の導波路とを備えた高周波用結合器をシミュレーションにより設計する方法において、この第一の導波路の非接地金属パターン(幅W1 )の長手方向中心線と前記第二の導波路の非接地金属パターン(幅W2 )の長手方向中心線とを互いに平行に設定しておき、その二つの中心線間の距離(L)をパラメータとして二つの導波路間の結合度を演算することを特徴とする高周波用結合器の設計方法。
IPC (2件):
H01P 5/18 ,  H01P 3/02
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • マイクロ波結合線路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-187612   出願人:日本電信電話株式会社

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