特許
J-GLOBAL ID：200903095313542285
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-082537
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261228
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 X-Y方向およびZ方向の寸法変化が小さく、表面のうねりおよび反りの少ない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 コア基板30に層間樹脂絶縁層50と導体層58を交互に積層されてなる多層プリント配線板において、コア基板30を、ガラス布等の低熱膨張繊維の布にビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸した厚さ0.15mm以下のプリプレグ20を6層以上積層して形成する。樹脂含浸プリプレグ20の1枚あたり厚みを薄くして、枚数を増やすことにより、プリプレグを積層してなるコア基板30、即ち、多層プリント配線板のX-Y方向の寸法変化、反りを防止する。
請求項（抜粋）：
コア基板の少なくとも片面に層間樹脂絶縁層と導体層が交互に積層されてなる多層プリント配線板において、前記コア基板は、低熱膨張率繊維の布に樹脂が含浸された厚さ0.17mm以下のプリプレグを6層以上積層して形成してなることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 K
, H05K 3/46 T
