特許

J-GLOBAL ID：200903095334158418

赤外線デバイス用集積シリコン真空マイクロパッケージ

発明者： ヒガシ,ロバート・イー ,  リドレイ,ジェフリー・エイ ,  ストラトン,トーマス・ジイ
出願人/特許権者： ハネウエル・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-516908
公開番号（公開出願番号）：特表平9-506712
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】赤外線検出器または放射素子アレイを有する赤外線透過性ウィンドウまたはトップキャップを有する2枚のウエハまたはダイを互いに結合する効率的な方法によって安価な赤外線パッケージを製造する。これらのウエハの間には、低熱伝導性気体を封入して熱絶縁を改善することができる。ウエハの接合は好ましくは半田によって行うが、超音波ボンディング法を用いてもよい。

請求項（抜粋）：

赤外線検出器アレイの形で作り込まれた赤外線検出器ユニットを有するウエハと、パターニングされた半田層によって該赤外線検出器アレイからシール性をもって離間された赤外線透過性材料のトップキャップウエハとを特徴とする赤外線検出器真空パッケージ。

IPC (3件)：

G01J 1/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

G01J 1/02 C ,  H01L 27/14 K ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-158583
  
• 赤外線検知器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-304479   出願人：富士通株式会社
• 特開平2-298827
  
• 特開昭60-047928
  
• 赤外線センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-297311   出願人：テルモ株式会社