特許
J-GLOBAL ID：200903095338526837
電子装置の製造方法及び電子装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168493
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 材料の無駄及び製造工程を削減できる電子装置の製造方法及び電子装置を提供する。【解決手段】 ここの電子装置に対応した基板が複数個マトリクス状に連設された集合基板21を形成する工程と、集合基板21の上面に電子部品12を実装する工程と、部品実装された集合基板21の上面に電子部品12を覆うように絶縁性弾性部材からなる中間層16を形成する工程と、この中間層16を覆うように固体化した樹脂層13を形成する工程と、樹脂層13が形成された集合基板21を個々の基板に対応して分離する工程とを経て電子装置10を製造する。上記製造方法では、最終的に集合基板を分離して電子装置を得るので、基板材料の無駄及び製造工程数を削減できる。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の主面に実装された電子部品と、少なくとも1つの電子部品の周囲所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された樹脂部とを有する電子装置の製造方法であって、複数の基板がマトリクス状に連設された集合基板を形成する工程と、該集合基板の主面に電子部品を実装する工程と、前記部品実装された集合基板の主面に前記電子部品を覆うように絶縁性弾性部材からなる中間層を形成する工程と、前記部品実装された集合基板の主面に前記中間層を覆うように固体化した前記樹脂部を形成する工程と、前記樹脂部が形成された集合基板を個々の基板に対応して分離する工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/00 X
, H05K 3/28 G
5E314AA24
, 5E314BB01
, 5E314CC01
, 5E314FF02
, 5E314FF05
, 5E314FF23
, 5E314GG08
